新一代选择性有机可焊�；つ� ，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板 ，金面不沉膜 ，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。
Related Products
化学沉镍金（ENIG）
有机可焊�；つぃ∣SP）
沉锡
绿色版888集团welcome活动科技微信公众号
粤公网安备 44051102000810号 粤公网安备 44051102000810号
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
联系绿色版888集团welcome活动