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4月28日，中国质料与试验标准化委员会电子质料标准化领域电子电路用化学品标准化手艺委员会（以下简称：CSTM-FC51-TC04）秘书处组织的《电子电路电镀铜填塞微导通孔手艺规范》、《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试要领》2项整体标准立项评审会在广州顺遂召开。

聚会由TC04手艺委员会秘书长赖少媚主持。来自安捷利（番禺）电子实业有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、广东工业大学的5位评审专家出席了聚会，标准起草单位绿色版888集团welcome活动、广东东硕科技有限公司、生益电子股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、汕头超声印制板公司以及TC04秘书处等10余人通过线上、线下形式加入此次标准立项评审会。

会上，专家组听取了标准申报单位对申报标准的情形先容，包括标准制订的须要性和可行性、现行有关海内外标准情形、项目涉及专利情形、项目的应用远景、项目事情组组成以及标准草案等。专家组通过对标准文本规范性、手艺要素和指标的科学性、合理性及可操作性举行充分的钻研论证，提出了建媾和意见。最后，《电子电路电镀铜填塞微导通孔手艺规范》、《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试要领》2项整体标准一致通过了立项评估。

随着5G通讯、AI芯片等手艺的突破，多层板、高密度互连电路板（HDI）、封装基板等高端高端电子电路基板应用需求占比越来越高。电镀铜是印制电路板、封装基板生产制造的焦点工艺之一。随着电子信息手艺的快速生长，电镀铜填塞微导通孔手艺相较于古板的镀覆孔手艺具有更高的导热性能和导电性能。然而，古板的电镀铜填塞手艺标准系统难以知足这一新型电镀铜填塞微导通孔手艺评价需求。由广东东硕科技有限公司牵头起草的《电子电路电镀铜填塞微导通孔手艺规范》通过量化填塞匀称性、导电性等要害参数，构建科学评价系统，解决古板标准“跟不上手艺迭代”的难题。

镀覆通孔在电子基板中起到电气互连、信号传输的主要作用。随着电子电路向细腻化、麋集化生长，镀覆通孔朝着小直径、高厚径比、更麋集漫衍、大电流密度工艺的偏向迭代。镀覆孔的镀层质量对基板的功效化运行和可靠性起到决议性作用。深镀能力是评价电镀液电镀笼罩能力的要害指标。然而，现在行业对镀覆通孔深镀能力的评价要领五花八门，缺乏统一的测试要领标准，导致对镀覆层质量的评价效果纷歧。对此，由工业和信息化部电子第五研究所牵头起草的《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试要领》整体标准将主要划定电子基板中镀覆通孔深镀能力的试验办法和试验数据处置惩罚要领。

这两项标准的建设，有用填补了行业标准缺失，推动电镀要害质料生产企业和应用企业规范化生产和工艺质量提升，提升了我国高端电子电镀的综合竞争实力。

新闻泉源 |?CSTM电子质料标准化领域电子电路用化学品标准化手艺委员会秘书处