10月20日 ，由CPCA和JPCA团结主理的中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB手艺/信息论坛圆满竣事。本次论坛以“立异 智能”为主题 ，围绕印制电路设计、图形形成与蚀刻手艺/检测、钻孔和层压加工手艺等课题睁开交流。
论坛时代 ，绿色版888集团welcome活动科技全资子公司东硕科技的研发同事赵明宇、黄雄划分做了“银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决”、“有机� ；ね扛膊愣酝ǹ撞ǚ搴负附佑跋煅芯�”及“HDI板通盲孔共镀工艺研究”的主题演讲。
其中 ，赵明宇针对银浆贯孔板在生产历程中 ，OSP处置惩罚后会泛起银面发黄、发暗的异常征象举行了深入的研究剖析 ，叙述爆发银面异常的缘故原由 ，并展现了在选用选择性优异的OSP药水对银浆贯孔板举行OSP处置惩罚后 ，最终解决上述问题的效果。
在“有机� ；ね扛膊愣酝ǹ撞ǚ搴负附佑跋煅芯�”的主题演讲中 ，赵明宇指出 ，差别种类的成膜剂配制的OSP药水对通孔的上锡及格率影响较大 ，成膜剂的主体结构、取代基的种类、分子空间结构等因素均会对OSP膜的性能有影响 ，从而影响波峰焊历程中通孔的爬锡性能。
随后 ，黄雄揭晓了“HDI板通盲孔共镀工艺研究”演讲 ，分享了通过开发新的电镀药水系统 ，在实验中通过电镀实验 ，对通盲孔电镀的参数举行优化 ，找出两者的平衡点 ，抵达通盲孔兼顾效果的研究探索。
来自科研院校以及业内其他企业的研究职员 ，也带来了精彩的演讲 ，充分分享了各自领域的研究履历及效果。
本次论坛 ，为PCB行业提供了名贵的手艺交流平台 ，促举行业手艺水平的整体提升。
文章图片泉源：CPCA印制电路信息
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